技术展览
仁芯致远(杭州)半导体科技有限公司
展位号:D56
智能网联与未来

公司网址:www.r-semi.com
邮件:marketing@r-semi.com
仁芯科技成立于2022年2月,主营业务为汽车芯片设计 ,目前在研产品为车载 SerDes芯片。该芯片主要被应用于车辆视频图像信号从传感器(摄像头/雷达)到智驾域控制器SOC主芯片、以及从座舱域控制器SOC主芯片到显示屏的长距离、低时延的高速传输。 仁芯科技16Gbps Camera系列产品已于2024年6月规模量产 ,32Gbps Display产品已于2025年7月回片成功点亮,至此,公司已完成第一代车载Serdes产品的开发,并逐步形成了速率从高到低、应用从Camera到Display、场景从智驾到座舱的全系列产品组合。伴随着首款产品在广汽和多个主机厂的国产化项目中崭露头角,未来,仁芯科技将持续深耕产品研发,拓宽产品线布局,矢志成为国产汽车芯片的排头兵,为我国汽车工业的蓬勃发展贡献芯片力量!
产品
R-LinC车载传输芯片