技术展览
北京芯升半导体科技有限公司
展位号:E237
智能网联与未来

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芯升半导体聚焦光通信数字神经网络,团队依托TSN与TSPON技术积累,贯通“以太网—光通信—TSN”全链条确定性通信。面向智能汽车、具身智能体、商业航天、工业智能化,构建未来Physical AI光通信数字神经网络,解决算力与多源传感数据时间同步及高速传输确定性问题,提供新一代车载高速光纤通信方案。