技术展览
仁芯致远(杭州)半导体科技有限公司
展位号:C310
智能网联与未来

公司网址:www.r-semi.com
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仁芯科技成立于2022年2月,专注于高速互联芯片设计,现已量产车载SerDes桥接芯片—R-LinC。该芯片主要实现摄像头、雷达等传感器至智驾域控制器,以及座舱域控制器至显示屏的长距离、低时延高速视频传输。 R-LinC速率覆盖1.6Gbps-32Gbps,应用场景覆盖智驾与座舱,可提供智能汽车全栈视频传输方案,目前产品已在近50款量产车型中落地应用。 凭借领先的高速互联技术与成熟的商业化落地经验,仁芯科技正将业务拓展至AI数据中心等超高速通信场景,助力智能汽车与高性能计算领域全链路高速发展。